COOH1 센서 칩

저용량 아민 커플링용 SPR 센서 칩

COOH1 센서 칩은 폴리에틸렌 글리콜(PEG) 스페이서에 카르복실산이 결합된 저용량 2차원 표면 화학 구조를 가지고 있습니다. 이 표면은 렉틴 결합이 발생할 수 있는 경우나 카르복시메틸 덱스트란(CMD) 코팅이 바람직하지 않은 경우에 특히 유용합니다.

아민 커플링은 COOH1의 표준 고정화 방법이며, 카르복실 센서 칩 중 커플링 용량이 가장 낮습니다. 일반적인 용도는 분자량이 큰 (>25 kDa) 물질의 동역학 분석입니다.

COOH1 센서 칩

카르복실산을 포함하는 중간 길이의 카르복시메틸덱스트란(CMD) 하이드로겔 스페이서를 사용하는 고용량 3차원 화학 구조

CDL 센서 칩은 카르복실산을 포함하는 얇은 카르복시메틸덱스트란(CMD) 층으로 구성된 중간 용량의 3차원 화학 구조입니다.

PCH 센서 칩은 선형 폴리카르복실레이트 하이드로겔 층으로 구성된 고용량 3차원 화학 구조입니다.

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